本文就以Inter公司的CPU为准做介绍
主频：2.8GHz 即处理器频率：2.8吉赫兹
L2 CACHE：3M 即二级缓存：3兆
FSB：1066MHz 即前端总线频率：1066兆赫兹
制程：45nm 即生产工艺：45纳米
TDP:65W 即工作功率（热量设计功耗）：65瓦
接口类型：LGA 775
核心类型：Wolfdale
主频：CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。
主频不是衡量处理器性能的唯一标准，CPU的运行速度要以主频、缓存、指令集，CPU的位数等等。
二级缓存： 二级缓存又叫L2 CACHE，它是处理器内部的一些缓冲存储器，其作用跟内存一样。
CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。现在新推出的较高性能的CPU有三级缓存！
前端总线：前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示。
总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。总线的种类很多，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。
制程：我们常说的45nm、65nm就属于制程的概念。
越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度，增加晶体管的数量，扩展新的功能。同时随着晶体管尺寸的缩小，每颗晶体管的单位成本也有所降低。此外，更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗，降低CPU的成本。
TDP：TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为W。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
SpeedStep：Intel 所采用的一种节省耗电的技术。
Intel虚拟化技术：CPU的虚拟化技术可以单CPU模拟多CPU并行，允许一个平台同时运行多个操作系统，并且应用程序都可以在相互独立的空间内运行而互不影响，从而显著提高计算机的工作效率。
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核心类型：仅介绍几个INTEL最近时期的核心。
Yonah核心于2006年初推出，采用65nm制造工艺，接口类型是新版Socket 478接口，是32位的处理器。
（此核心的CPU有Core Duo、Core Solo和Celeron M。）
Conroe核心于2006年7月27日正式发布，采用65nm制造工艺，接口类型是Socket 775，是64位的处理器。
（此核心的CPU有Core 2 Duo E6x00系列、Core 2 Extreme X6x00系列）
Allendale核心与Conroe核心同时发布，是Conroe核心的简化版。
Merom核心与Conroe核心同时发布，采用65nm制造工艺，接口类型是Socket 478接口，是64位的处理器。
（此核心的CPU有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。）
Penryn是Intel基于45纳米技术处理器的开发代号。
Penryn在台式机方面，Penryn是一款微架构（Micro-Architecture），下辖两个核心，一个是双核心（Core 2Duo）的Wolfdale核心，另一个是四核心（Core 2 Quad）的Yorkfield核心。
Penryn在笔记本方面，Penryn是一款核心，都是双核处理器（Core 2Duo）。
笔记本平台上采用Penryn核心的部分处理器的具体参数：
T4系列，如T4200： 主频：2.00G（外频166MHz X 倍频10） L2：1M，FSB：800MHz
T6系列，如T6400： 主频：2.00G（外频200MHz X 倍频10） L2：2M，FSB：800MHz
台式机平台上采用Penryn架构的部分处理器的具体参数：
双核部分（Wolfdale）
E3系列，如E3200： 主频：2.4G（外频200MHz X 倍频12） L2：1M，FSB：800MHz
E5系列，如E5200： 主频：2.5G（外频200MHz X 倍频12.5） L2：2M，FSB：800MHz
部分E6系列，如奔腾E6300（当年有过一款酷睿E6300，是65nm工艺，与此同名） 主频：2.8G（外频266MHz X 倍频10.5） L2：2M，FSB：1066MHz
E7系列，如E7200： 主频：2.53G（外频266MHz X 倍频9.5） L2：3M，FSB：1066MHz
E8系列，如E8400： 主频：3.0G（外频333MHz X 倍频9） L2：6M，FSB：1333MHz
四核部分（Yorkfield）
Q8系列，如Q8200： 主频：2.33G（外频333MHz X 倍频7） L2：4M，FSB：1333MHz
Q9系列，如Q9400： 主频：2.66G（外频333MHz X 倍频8） L2：6M，FSB：1333MHz
QX9系列，如QX9770： 主频：3.20G（外频400MHz X 倍频8） L2：12M，FSB：1600MHz