报道称，台积电为应英特尔出货需求，已严阵以待全力扩充前、后段产能，台积电将从2009年第4季起开始小量生产，真正放量时间点将在2010年初，目前台积电规划南科12吋厂到2009年底时，月产能将达到6000片，并将逐步增加产能，2010年月产能将达到3.5万片左右。不过，台积电方面对于与英特尔合作细节不愿置评。
业界预估台积电第4季平均产能利用率将维持在逾80%，12吋厂产能更是满载，随着40及45奈米制程在英特尔与Altera等大客户力挺下，高单价晶圆出货可望大增，并带动第4季营收表现。
值得注意的是，台积电除负责英特尔前段代工制程，亦积极建置后段凸块(bumping)产能约达3万多片，半导体业者指出。台积电将前、后段制程全包下，且为考虑成本，IC基板亦将从原先由日系厂供应，全数转为南亚电供应IC基板。
业内人士指出，英特尔近日在IDF上重申Atom与绘图芯片Larrabee未来策略意义，事实上，台积电与英特尔多年来便默默对该2款策略性产品进行合作，英特尔亦对此2款产品能在2010年有效扩展市占率寄予厚望，委由台积电代工量产，可望进一步运用台积电完整IP库，得以降低自行生产成本。. TAG: GPU 订单